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DS Smith com Fanfold e Honeycomb na Empack

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A DS Smith volta a participar na Empack & Transport & Logistics, que se está a realizar no Porto, na Exponor.

O stand (E30) da DS Smith está localizado no Pavilhão 2 da Exponor, a dar a conhecer as características e os benefícios das soluções de packaging destinadas aos setores do grande consumo, logístico e industrial, ou ao cada vez mais importante setor do e-commerce.

A oferta da DS Smith passa pelo Fanfold, que possibilita produzir embalagens no momento, em qualquer quantidade, formato ou dimensão, ou o Honeycomb, uma estrutura de cartão muito resistente, ideal para diversas aplicações e mercados alvo, entre os quais se destacam as embalagens de proteção para evitar danos nos produtos ou os displays. Estes últimos, cujo design é fundamental para a diferenciação no ponto de venda, também irão ter uma forte presença, de modo a demonstrar aos visitantes como um display em cartão ondulado pode ajudar a transmitir a mensagem da marca e a aumentar as suas vendas.

Adicionalmente, as paletes de cartão ondulado e honeycomb terão também a sua área reservada, pois "caracterizam-se por serem uma alternativa mais limpa, ecológica, rentável e leve comparativamente com as tradicionais paletes de madeira e plástico, ajudando assim as empresas a manter o seu compromisso com o meio ambiente", refere a empresa.

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