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BOBST recebe 600 visitantes em Open House

COMPETENCE 18
 
A COMPETENCE 18, Open House da BOBST, atraiu mais de 600 visitantes, incluindo muitos dos principais fabricantes e conversores de embalagens e etiquetas.
O evento, que decorreu no Centro de Competência de Bobst Mex, Suíça, prometeu mostrar as “Soluções para os desafios de amanhã”, abordando as principais tendências, como a necessidade de pequenas tiragens, maior versatilidade, e-commerce e inovação constante.

Os destaques incluíram a demonstração ao vivo da coladora EXPERTFOLD 165 com o embalador automático SPEEDPACK, a extensão natural de uma coladora de cartão canelado. A SPEEDPACK reúne uma grande variedade de formatos e tipos de caixa, desde a chapa  sólida até as caixas de cartão  ondulado de parede dupla. Houve demonstrações ao vivo das MASTERCUT 106 PER e MASTERCUT 145 PER. O sistema MATIC no MASTERCUT 106 PER chamou a atenção  pois permite um alto grau de operação automática. Em demonstrações estiveram ainda o EXPERTFOIL 142, o MASTERFOLD 230 e o GYROBOX XL. No lado da impressão, um módulo estático da impressora flexográfica M8 LEMANIC inline esteve disponível no evento.

Com amostras de impressão disponíveis, houve muitas perguntas sobre a simplicidade do processo de flexografia versus deslocamento e como é possível obter a qualidade de impressão exibida. Os visitantes ficaram impressionados com a facilidade de usar a tecnologia flexográfica em comparação com o offset e a maior consistência no resultado final.

Os visitantes ouviram sobre recentes evoluções em tecnologias de pré-impressão, chapas e anilox e a melhoria no desempenho de impressoras, que hoje são capazes de fornecer resultados consistentes com intervenção limitada dos operadores. Os visitantes aprenderam mais sobre o THQ FlexoCloud, uma solução de de cores fixa para aplicações pós-impressão de cartão, considerada uma mudança de qualidade quântica na pós-impressão. Para pós-impressão flexo em cartão ondulado, o THQ traz qualidade a um custo menor numa passagem.